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邦彦技术:融资净偿还90.79万元,融资余额6970万元(08-25)
来源:东方财富Choice数据作者:洞察网2025-08-26 07:58:22


(相关资料图)

邦彦技术融资融券信息显示,2025年8月25日融资净偿还90.79万元;融资余额6970万元,较前一日下降1.29%。

融资方面,当日融资买入913.15万元,融资偿还1003.94万元,融资净偿还90.79万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计6970万元。

邦彦技术融资融券交易明细(08-25)

邦彦技术历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

[责任编辑:linlin]

标签: 邦彦技术 融资融券 两融

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