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邦彦技术融资融券信息显示,2025年8月25日融资净偿还90.79万元;融资余额6970万元,较前一日下降1.29%。
融资方面,当日融资买入913.15万元,融资偿还1003.94万元,融资净偿还90.79万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计6970万元。
邦彦技术融资融券交易明细(08-25)
邦彦技术历史融资融券数据一览
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[责任编辑:linlin]
邦彦技术:融资净偿还90.79万元,融资余额6970万元(08-25)
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